bga수리 전문업체 에스에스테크 입니다. bga수리중 리웍 작업입니다. 리웍작업은 불량의 bga를 제거 후 새로운 bga를 실장하거나 기존 bga를 리볼링 작업하여 재사용할수 있습니다. 이번 리웍작업은 bga 리볼링을 진행하여 리웍작업을 진행한경우입니다. 리웍 작업 진행 point 입니다. 리웍 장비를 이용하여 탈착을 진행합니다. 탈착한 board 의 모습과 솔더를 제거한 모습입니다.

BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다. CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다. CMOS 리볼링 작업중 주의사항 1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행 2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사 3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행 4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인 이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다. CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다. 1. CMOS 리볼링 작업 -리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착 2. CMOS 리볼링 작업 -CMOS IC 탈착 후 모습입니다. 3. CMOS 리볼링 작업 - CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다. 4. CMOS 리볼링 작업 - 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다. 5...

수리전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 수리 리웍 작업 입니다. 31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다. 1. BGA 수리 리웍 POINT BGA 수리 진행할 POINT 입니다. 2. BGA 수리 리웍 탈착 3. BGA 수리 리웍 SOLDER 제거 실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다 4. BGA 수리 리웍 BGA 리볼링 재실장을 위해 리볼링 진행하였으며 리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다. 리볼링 관련 자료는 http://reball.tistory.com/12?category=1012172 확인하실수 있습니다. 5. BGA 수리 리웍 실장 리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다. BGA 수리 전문..

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. POP Package AP 리웍 진행입니다. 리웍작업할 AP 포인트 입니다. 1. 리웍 공정 ( 탈착 ) 리웍진행을 위한 AP 탈착한 상태입니다. AP 경우 0.23Ø 0.35P 이며 리웍난의도 상급에 속하는 부분입니다. 2.리웍 공정 ( 솔더제거 ) AP 제품을 탈착한뒤 정렬되지않은 SOLDER 를 정렬합니다. 3. 리웍 공정 ( 실장 ) SOLDER 제거를 한뒤 현미경으로 SOLDER 의 상태를 체크 후 리웍장비를 이용하여 리웍작업을 실시합니다. AP 리웍작업의 경우 작업 상태 확인을 위한 X-RAY 작업은 진행해야하는 부분입니다. 리웍전문업체 에스에스테크 는 리웍/리볼링 전문업체로 고객의 요청에 품질로 보답드리겠습니다. 리웍 작업을 위한 BGA 리볼링 작업으 진행..

커넥터 수리전문업체 에스에스테크 에스에스테크에서 커넥터 수리진행하엿습니다. 이와같이 커넥터 리웍작업 진행요청사항 입니다. 리웍준비중인 커넥터 실장위치 입니다. 커넥터 리웍작업전 SOLDER 를 입힌 모습입니다. 커넥터 작업완료 입니다. 커넥터의 경우 리웍작업시 열데미지의 손상이 될수있습니다. 열데미지 최소화 하여 작업진행하였으며 작동 확인했습니다. 리웍작업은 에스에스테크에서 도움드리겠습니다.

bga 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. 리웍작업에 대해 설명드리겠습니다. 리웍작업은 기존에 부품을 탈착하여 새로운 부품이나 기존의 부품이 오삽 역삽 등 문제가 있어 다시 재부착 하는 공정을 의미 합니다. 여기서 bga 리웍진행시 새로운 부품을 사용하지않고 기존 부품을 재사용할경우 기존제품 리볼링 진행을 해야하므로 bga리웍/리볼링 이라고 합니다. 사진으로 설명드리겠습니다. 작업할 bga 포인트는 ALTERA BGA 부품입니다. BGA 리웍 작업진행전 사진입니다. BGA 리웍 POINT 를 탈착한 모습입니다. 새로운 BGA CHIP 로 리웍작업 진행하였습니다. 여기서 기존에 있던 BGA를 사용했을경우 BGA 리볼링 진행을 해야하므로 BGA 리웍 , 리볼 작업이 되는경우 입니다. BGA 리웍 후 플럭스등..

FPCB 의 커넥터 리웍 작업입니다. 커넥터 불량으로 인해 LCD 와 GLASS 전체를 페기는 아까운부분입니다. 이를 해결하기 위해 불량난 커넥터만 새것으로 교체하는 부분입니다. 이런식의 FPCB에 달려있는 작은 커넥터 인데 작업시 lcd나 fpcb 의 손상이 가지않도록 주의하여 리웍 작업을 진행해야합니다. 불량의 커넥터를 제거한모습입니다. 정상 Connector 부착 모습입니다. 또한 Connector 가 열에 데미지를 쉽게 입는 부품입니다. 녹을수 있는 부품이므로 최적의 온도를 찾는 것도 어려운일입니다. 에스에스테크는 수년간 쌓인 노하우로 고객께서 만족하는 품질로 작업을 해드립니다. 에스에스테크는 리웍 뿐 아니라 QFN QFP , SOP ,QFN BGA등 다양한 전자부품 수리도 가능합니다. 리웍 이나..

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. 에스에스테크는 경기도 군포시 엘에스로13(당정동2-3)신일IT유토 1004호에 위치하고있으며 리웍,리볼 등 전자부품 수리전문업체 입니다. 리웍에 대해 설명드리겠습니다. 메모리 리웍 작업진행입니다. 메모리 리웍작업은 리웍중 난의도가 비교적 쉬운 작업입니다. 하지만 주변 부품이 열에의해 데미지입는 부품등이있습니다. 이러한 부품데미지를 최소화하여 작업진행해야합니다. 기존 불량의 부품을 제거한 후 솔더모습입니다. 리웍작업을 위해 솔더를 제거하고 정상부품의 IC실장준비를 해야합니다. 새로운 메모리 부품을 이용하여 리웍 작업 진행하였습니다. 플럭스 잔여물을 세척하고 검사를 진행하여 출고합니다. 리웍 작업 엑스레이 촬영 가능합니다. 리웍전문업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크 리볼링 소개서