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BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다.
CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다.
CMOS 리볼링 작업중 주의사항
1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행
2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사
3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행
4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인
이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다.
CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다.
1. CMOS 리볼링 작업
-리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착
2. CMOS 리볼링 작업
-CMOS IC 탈착 후 모습입니다.
3. CMOS 리볼링 작업
- CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다.
4. CMOS 리볼링 작업
- 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다.
5. CMOS 리볼링 작업
- 리볼링 완료 된 제품은 규격의 맞는 트레이를 사용하여
고배율의 현미경 이용하여 솔더링 검사를 실시합니다.
6. CMOS 리볼링 작업
- BOTTOP 면 SOLDER 검사 를 진행하 후
TOP 면 센서 현미경 검사를 진행합니다.
7. CMOS 리볼링 작업
- 검사 완료 된 제품은 트레이에 포장하여
납품진행 합니다.
리볼링 전문업체 에스에스테크의
CMOS 리볼링 작업 이였습니다.
