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CMOS REBALLING (리볼링 ) 에스에스테크

리웍전문업체 rework전문업체 2018. 9. 11. 14:45

BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다.

 

CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다.

 

CMOS 리볼링 작업중 주의사항

 

 

 1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행

2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사                                   

3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행                              

                     4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인                                                             

 

이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다.

 

 

CMOS 리볼링  작업의 대해 말씀드리겠습니다.

 

 

1. CMOS 리볼링 작업

-리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착

 

 

2. CMOS 리볼링 작업

-CMOS IC 탈착 후 모습입니다.

 

 

3. CMOS 리볼링 작업

- CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다.

 

 

4. CMOS 리볼링 작업

- 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다.

 

 

5. CMOS 리볼링 작업

- 리볼링 완료 된 제품은 규격의 맞는 트레이를 사용하여

고배율의 현미경 이용하여 솔더링 검사를 실시합니다.

 

6. CMOS 리볼링 작업

- BOTTOP 면 SOLDER 검사 를 진행하 후

TOP 면 센서 현미경 검사를 진행합니다.

 

 

7. CMOS 리볼링 작업

- 검사 완료 된 제품은 트레이에 포장하여

납품진행 합니다.

 

 

리볼링 전문업체 에스에스테크의

CMOS 리볼링 작업 이였습니다.

 

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