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SMT 작업 진행 시 냉땜 현상으로 인한 불량으로

 

리웍작업 진행했습니다.

 

솔더미안착된 PCB

 

 

냉땜현상의 PCB 모습입니다.

 

베이킹오븐사진베이킹진행하는 제품

 

리웍작업 진행전 베이킹 진행합니다.

 

 

열풍기로 IC제거 모습열풍기로 IC 제거 모습

 

열풍기를 이용하여 냉땜의 IC 를 탈착합니다.

 

 

인두기사용하여 솔더정리

 

제거된 IC 의 표면을 인두기로 솔더 정리 진행합니다.

 

PCB플럭스 제거

 

플럭스를 사용함으로써 세척제를 이용 플러스를 제거합니다.

 

리웍작업

 

솔더 정리진행 후 리웍작업을 진행합니다.

 

 

리웍진행후 현미경검사

 

리웍작업 완료된 제품을 현미경을 사용하여 검사합니다.

 

 

리웍작업전1리웍작업전2리웍작업전3

 

리웍작업전의 냉땜의 모습입니다.

 

 

리웍 완료 후 솔더링 모습입니다.

 

냉땜 리웍 전문수리업체 에스에스테크 입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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