에스에스테크 QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다. 1 QFN 리웍 입고 입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다. LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다. 2. QFN 리웍 부품탈착 불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다. 3. QFN 리웍 솔더제거 IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고 인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다. 4. QFN 리웍 IC 리볼링 Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다. (QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.) 리볼링에 대한 관련 자료는 http://reball.tistory.com/23?category=1012409 자세..

bga수리 전문업체 에스에스테크 입니다. bga수리중 리웍 작업입니다. 리웍작업은 불량의 bga를 제거 후 새로운 bga를 실장하거나 기존 bga를 리볼링 작업하여 재사용할수 있습니다. 이번 리웍작업은 bga 리볼링을 진행하여 리웍작업을 진행한경우입니다. 리웍 작업 진행 point 입니다. 리웍 장비를 이용하여 탈착을 진행합니다. 탈착한 board 의 모습과 솔더를 제거한 모습입니다.

BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다. CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다. CMOS 리볼링 작업중 주의사항 1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행 2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사 3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행 4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인 이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다. CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다. 1. CMOS 리볼링 작업 -리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착 2. CMOS 리볼링 작업 -CMOS IC 탈착 후 모습입니다. 3. CMOS 리볼링 작업 - CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다. 4. CMOS 리볼링 작업 - 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다. 5...

수리전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 수리 리웍 작업 입니다. 31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다. 1. BGA 수리 리웍 POINT BGA 수리 진행할 POINT 입니다. 2. BGA 수리 리웍 탈착 3. BGA 수리 리웍 SOLDER 제거 실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다 4. BGA 수리 리웍 BGA 리볼링 재실장을 위해 리볼링 진행하였으며 리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다. 리볼링 관련 자료는 http://reball.tistory.com/12?category=1012172 확인하실수 있습니다. 5. BGA 수리 리웍 실장 리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다. BGA 수리 전문..

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. POP Package AP 리웍 진행입니다. 리웍작업할 AP 포인트 입니다. 1. 리웍 공정 ( 탈착 ) 리웍진행을 위한 AP 탈착한 상태입니다. AP 경우 0.23Ø 0.35P 이며 리웍난의도 상급에 속하는 부분입니다. 2.리웍 공정 ( 솔더제거 ) AP 제품을 탈착한뒤 정렬되지않은 SOLDER 를 정렬합니다. 3. 리웍 공정 ( 실장 ) SOLDER 제거를 한뒤 현미경으로 SOLDER 의 상태를 체크 후 리웍장비를 이용하여 리웍작업을 실시합니다. AP 리웍작업의 경우 작업 상태 확인을 위한 X-RAY 작업은 진행해야하는 부분입니다. 리웍전문업체 에스에스테크 는 리웍/리볼링 전문업체로 고객의 요청에 품질로 보답드리겠습니다. 리웍 작업을 위한 BGA 리볼링 작업으 진행..