pcb 수리업체 에스에스테크의 패턴수리 작업입니다. bga 의 탈착과정중 발생한 패턴불량입니다 총 61포인트 패턴불량 발생하였으며 패턴수리 후 리웍 작업요청하였습니다. 패턴수리 완료되었으며 패턴회로부분도 불량 발견하여 회로부분도 수리 완료되었습니다. 패턴수리의 내용이며 대기업 신뢰성 test 합격받은 패턴수리입니다

에스에스테크 QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다. 1 QFN 리웍 입고 입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다. LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다. 2. QFN 리웍 부품탈착 불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다. 3. QFN 리웍 솔더제거 IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고 인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다. 4. QFN 리웍 IC 리볼링 Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다. (QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.) 리볼링에 대한 관련 자료는 http://reball.tistory.com/23?category=1012409 자세..

에스에스테크 입니다. 이번작업은 LED 재생 작업입니다. LED 재생방법에 대해 설명드리겠습니다. 1. 입고된 LED를 LOT 별로 BAKING 작업 진행합니다. 2. 현미경을 이용하여 작업 투입 전 원자재 불량을 검사진행 합니다. (LED 파손이 나올수 있으므로 작업투입 전 검사를 통해 불량을 선별합니다.) 3. Hotplate 이용 led FPCB 올려놓은 후 예열한뒤 핀셋을 이용하여 LED를 분리한다. 4. 분리된 LED 를 Solderwick 이용하여 led 납을 제거한다 5. 납제거된 led 를 현미경을 이용하여 검사진행한다. (BOTTOM의 납제거 상태확인 , LED 파손여부 확인 검사) 6. 최종완료된 LED 제품은 릴패킹 장비를 사용하여 패킹을 진행한다. 지금 까지..

bga수리 전문업체 에스에스테크 입니다. bga수리중 리웍 작업입니다. 리웍작업은 불량의 bga를 제거 후 새로운 bga를 실장하거나 기존 bga를 리볼링 작업하여 재사용할수 있습니다. 이번 리웍작업은 bga 리볼링을 진행하여 리웍작업을 진행한경우입니다. 리웍 작업 진행 point 입니다. 리웍 장비를 이용하여 탈착을 진행합니다. 탈착한 board 의 모습과 솔더를 제거한 모습입니다.

수리전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 수리 리웍 작업 입니다. 31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다. 1. BGA 수리 리웍 POINT BGA 수리 진행할 POINT 입니다. 2. BGA 수리 리웍 탈착 3. BGA 수리 리웍 SOLDER 제거 실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다 4. BGA 수리 리웍 BGA 리볼링 재실장을 위해 리볼링 진행하였으며 리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다. 리볼링 관련 자료는 http://reball.tistory.com/12?category=1012172 확인하실수 있습니다. 5. BGA 수리 리웍 실장 리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다. BGA 수리 전문..