bga 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

bga 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

 

리웍작업에 대해 설명드리겠습니다.

 

리웍작업은 기존에 부품을 탈착하여 새로운 부품이나 기존의 부품이 오삽 역삽 등 문제가 있어

다시 재부착 하는 공정을 의미 합니다.

 

여기서 bga 리웍진행시 새로운 부품을 사용하지않고 기존 부품을 재사용할경우

기존제품 리볼링 진행을 해야하므로 bga리웍/리볼링 이라고 합니다.

 

 

 

사진으로 설명드리겠습니다.

 

작업할 bga 포인트는 ALTERA BGA 부품입니다.

BGA 리웍 작업진행전 사진입니다.

 

 

 

 

BGA 리웍 POINT 를 탈착한 모습입니다.

 

 

 

 

새로운 BGA CHIP 로 리웍작업 진행하였습니다.

여기서 기존에 있던 BGA를 사용했을경우

BGA 리볼링 진행을 해야하므로 BGA 리웍 , 리볼 작업이 되는경우 입니다.

BGA 리웍 후 플럭스등 잔여물을 세척을 진행한 후 검사를 진행합니다.

 

 

 

 

 

BGA 리웍 건의 X-RAY 촬영결과 입니다.

문제없이 BGA 리웍작업 진행되었습니다.

 

 

 

 

에스에스테크 BGA 리웍장비이며

현재 4대 의 BGA 리웍장비 보유중에 있습니다.

 

 

 

 

 

 

에스에스테크에서는 BGA 리웍 전문업체로 10년이상 수리업종에 근무하였으며

대기업 중소기업등 거래로 인해 발전해나가는 전자시장에 빠른 SOLUTION 개발을 하고있습니다.

 

 

BGA 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.