QFN 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크

QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다.

 

1 QFN 리웍 입고

입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다.

 

 

LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다.

 

 

2. QFN 리웍 부품탈착

불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다.

 

 

3. QFN 리웍 솔더제거

IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고

인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다.

 

 

<솔더제거전>                                                   <솔더제거후>

 

4. QFN 리웍 IC 리볼링

Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다.

(QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.)

 

리볼링에 대한 관련 자료는

http://reball.tistory.com/23?category=1012409

자세하게 확인하실 수 있습니다.

 

 

 

5. QFN 리웍 실장

IC와 BOARD의 1번핀 방향 확인 후 IC 리웍작업을 진행합니다.

 

 

6.QFN 리웍 검사

BOTTOM 면 확대경을 이용하여 작업포인트 뒷면 비아홀에 솔더가 빠져있는지 확인 검사합니다.

 

 

TOP 면 현미경을 이용하여 검사기준서 확인하여 검사를 진행합니다.

 

 

7.QFN 리웍 완료

완료된 제품은 포장하여 출하대기 공간에 적제합니다.

 

 

에스에스테크 의 QFN 리웍작업 이였습니다.

SMT 진행하엿을때와 동일한 필렛의 모습을 볼수있습니다.

리웍전문업체 에스에스테크는 리웍전문업체로써

10년이상의 근무자가 리웍진행하고있으며

최적의 온도 조건으로 불량율을 최소화 하여 진행하고있습니다.

고객의 비용절감에 도움드리겠습니다.