전자부품 수리전문업체 에스에스테크 입니다. 에스에스테크는 대기업 , 중소기업등 많은 업체 와의 거래로인한 수리노하우가 있으며 빠르게 발전하는 전자시장에 다양한 솔루션개발로 수리진행하고있습니다. REWORK 작업의 프로세스 입니다. QFN 리웍 작업은 필렛이 안쪽으로 들어가있어 필렛형성이 제일 중요한작업입니다. 에스에스테크 에서는 SMT 작업과 동일한 필렛으로 작업진행하고 있으며 저렴한 가격으로 작업진행하고 있습니다. QFN 리웍의 필렛 형성 모양과 X-RAY 사진촬영 결과입니다. QFN 리웍 작업 POINT 입니다. QFN 리웍 작업 사용할 IC 입니다. QFN 리웍 작업 실장입니다. QFN 리웍 필렛 형성 검사 입니다. 에스에스테크는 최적의 작업환경 과 양품율로 작업진행을 하고 있으며 최적의 온도 조건..

bga rework 중 Metal bga rework 작업진행입니다. 리웍 이용 장비 (ms9000s) 1. 메탈bga 리웍 리웍 작업 포인트 입니다 2. 메탈bga 리웍 (탈착) 탈착 진행 후 표면의 모습입니다. 쇼트로 인하여 리웍 진행 의뢰 였습니다. 3. 메탈bga 리웍 (솔더제거) 표면에 남아있는 솔더를 실장전 정렬하여 납상태를 고르게 만드는 작업입니다. 4. 메탈bga 리웍 (리볼링) 기존의 메탈bga 양품 bga 이므로 리볼링 진행하여 리웍작업 진행하였습니다. http://reball.tistory.com/27?category=1012409 (리볼링관련자료) 5. 메탈bga 리웍 (실장) 메탈bga 실장완료 모습입니다. 리웍 진행 완료 후 쇼트 포인트 테스트 진행하여 양불 확인하였으며 x-ra..

에스에스테크 QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다. 1 QFN 리웍 입고 입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다. LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다. 2. QFN 리웍 부품탈착 불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다. 3. QFN 리웍 솔더제거 IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고 인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다. 4. QFN 리웍 IC 리볼링 Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다. (QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.) 리볼링에 대한 관련 자료는 http://reball.tistory.com/23?category=1012409 자세..

SMT 작업 진행 시 냉땜 현상으로 인한 불량으로 리웍작업 진행했습니다. 냉땜현상의 PCB 모습입니다. 리웍작업 진행전 베이킹 진행합니다. 열풍기를 이용하여 냉땜의 IC 를 탈착합니다. 제거된 IC 의 표면을 인두기로 솔더 정리 진행합니다. 플럭스를 사용함으로써 세척제를 이용 플러스를 제거합니다. 솔더 정리진행 후 리웍작업을 진행합니다. 리웍작업 완료된 제품을 현미경을 사용하여 검사합니다. 리웍작업전의 냉땜의 모습입니다. 리웍 완료 후 솔더링 모습입니다. 냉땜 리웍 전문수리업체 에스에스테크 입니다.

bga수리 전문업체 에스에스테크 입니다. bga수리중 리웍 작업입니다. 리웍작업은 불량의 bga를 제거 후 새로운 bga를 실장하거나 기존 bga를 리볼링 작업하여 재사용할수 있습니다. 이번 리웍작업은 bga 리볼링을 진행하여 리웍작업을 진행한경우입니다. 리웍 작업 진행 point 입니다. 리웍 장비를 이용하여 탈착을 진행합니다. 탈착한 board 의 모습과 솔더를 제거한 모습입니다.

수리전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 수리 리웍 작업 입니다. 31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다. 1. BGA 수리 리웍 POINT BGA 수리 진행할 POINT 입니다. 2. BGA 수리 리웍 탈착 3. BGA 수리 리웍 SOLDER 제거 실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다 4. BGA 수리 리웍 BGA 리볼링 재실장을 위해 리볼링 진행하였으며 리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다. 리볼링 관련 자료는 http://reball.tistory.com/12?category=1012172 확인하실수 있습니다. 5. BGA 수리 리웍 실장 리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다. BGA 수리 전문..

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. POP Package AP 리웍 진행입니다. 리웍작업할 AP 포인트 입니다. 1. 리웍 공정 ( 탈착 ) 리웍진행을 위한 AP 탈착한 상태입니다. AP 경우 0.23Ø 0.35P 이며 리웍난의도 상급에 속하는 부분입니다. 2.리웍 공정 ( 솔더제거 ) AP 제품을 탈착한뒤 정렬되지않은 SOLDER 를 정렬합니다. 3. 리웍 공정 ( 실장 ) SOLDER 제거를 한뒤 현미경으로 SOLDER 의 상태를 체크 후 리웍장비를 이용하여 리웍작업을 실시합니다. AP 리웍작업의 경우 작업 상태 확인을 위한 X-RAY 작업은 진행해야하는 부분입니다. 리웍전문업체 에스에스테크 는 리웍/리볼링 전문업체로 고객의 요청에 품질로 보답드리겠습니다. 리웍 작업을 위한 BGA 리볼링 작업으 진행..

커넥터 수리전문업체 에스에스테크 에스에스테크에서 커넥터 수리진행하엿습니다. 이와같이 커넥터 리웍작업 진행요청사항 입니다. 리웍준비중인 커넥터 실장위치 입니다. 커넥터 리웍작업전 SOLDER 를 입힌 모습입니다. 커넥터 작업완료 입니다. 커넥터의 경우 리웍작업시 열데미지의 손상이 될수있습니다. 열데미지 최소화 하여 작업진행하였으며 작동 확인했습니다. 리웍작업은 에스에스테크에서 도움드리겠습니다.

FPCB 의 커넥터 리웍 작업입니다. 커넥터 불량으로 인해 LCD 와 GLASS 전체를 페기는 아까운부분입니다. 이를 해결하기 위해 불량난 커넥터만 새것으로 교체하는 부분입니다. 이런식의 FPCB에 달려있는 작은 커넥터 인데 작업시 lcd나 fpcb 의 손상이 가지않도록 주의하여 리웍 작업을 진행해야합니다. 불량의 커넥터를 제거한모습입니다. 정상 Connector 부착 모습입니다. 또한 Connector 가 열에 데미지를 쉽게 입는 부품입니다. 녹을수 있는 부품이므로 최적의 온도를 찾는 것도 어려운일입니다. 에스에스테크는 수년간 쌓인 노하우로 고객께서 만족하는 품질로 작업을 해드립니다. 에스에스테크는 리웍 뿐 아니라 QFN QFP , SOP ,QFN BGA등 다양한 전자부품 수리도 가능합니다. 리웍 이나..

리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. 에스에스테크는 경기도 군포시 엘에스로13(당정동2-3)신일IT유토 1004호에 위치하고있으며 리웍,리볼 등 전자부품 수리전문업체 입니다. 리웍에 대해 설명드리겠습니다. 메모리 리웍 작업진행입니다. 메모리 리웍작업은 리웍중 난의도가 비교적 쉬운 작업입니다. 하지만 주변 부품이 열에의해 데미지입는 부품등이있습니다. 이러한 부품데미지를 최소화하여 작업진행해야합니다. 기존 불량의 부품을 제거한 후 솔더모습입니다. 리웍작업을 위해 솔더를 제거하고 정상부품의 IC실장준비를 해야합니다. 새로운 메모리 부품을 이용하여 리웍 작업 진행하였습니다. 플럭스 잔여물을 세척하고 검사를 진행하여 출고합니다. 리웍 작업 엑스레이 촬영 가능합니다. 리웍전문업체 에스에스테크 입니다.