BGA REWORK(리웍)/REBALLING(리볼링) 전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 불량으로 인한 재수리 작업입니다. 기존 부착된 BGA 제거 후 BGA REBALLING(리볼링) 작업하여 다시 BOARD 의 재부착(REWORK) 과정입니다. 1.불량 BGA REWORK(리웍) POINT 입니다. 2. BGA 탈착 후 입니다. 3. BGA 탈착 후 패드의 SOLDER 제거 후 입니다. 4. 탈착한 BGA IC 입니다. 5. BGA IC REBALLING(리볼링) 작업 입니다. (리볼링 관련자료 http://reball.tistory.com/17?category=1012409) 6. REWORK(리웍) 작업 입니다. (BGA REBALLING(리볼링) 작업완료된 IC 를 재사용하여 REWORK (리..

BGA REWORK 전문업체 에스에스테크 입니다. PCB 생산중에는 BGA불량이 나는 경우가 많이 있습니다. 이런경우 PCB를 폐기하지않고 불량이난 BGA 포인트만 교체작업이 가능합니다. 이러한 경우를 BGA REWORK 이라 합니다 BGA REWORK 을 하는경우는 BGA 와 BOARD 를 연결시키는 납이 떨어져 생기는 냉땜상태이거나 서로 붙어 버린 SHOT 상태 이거나 BGA 자체적인 원자재성 불량 일수 있습니다. 이러한 경우 BGA 를 교체할수 있습니다 . (리웍 탈착 후 BGA 솔더) (리웍진행전 솔더제거 후) BGA REWORK 은 BGA 가 받는 온도조건과 전문성이 필요합니다 REWORK 전용장비가 있는 전문업체를 통해 보다 확실한 REWORK 작업을 할수있습니다. BGA REWORK 전문업체..

BGA REWORK (리웍) 전문업체 SS 테크 입니다. 현재 대기업을 비롯해 많은 SMT 업체 에서 REWORK (리웍) 작업을 진행하고있습니다. REWORK(리웍) 작업을 하는이유는 원가절감 과 IC단종으로 인한 BGA REBALL(리볼) ,REWORK(리웍) 진행을 많이 하고있는 추세입니다. REWORK 작업은 REWORK 장비도 중요 하지만 숙련도와 노하우가 중요합니다. 에스에스테크 작업자는 12년 REWORK(리웍) 시장에서 많은업체들은 담당하면서 REWORK(리웍)의 대한 노하우가 있습니다. REWORK (리웍) 작업의 대한 PROCESS 이며 최적화된 온도조건과 전문성으로 REWORK(리웍) 작업의 최상의 품질을 만족시켜드릴수 있습니다. BGA 리웍(REWORK) 작업은 물론 REBALL(리..

BGA 리웍(REWORK)전문업체 에스에스테크입니다. 리웍 (REWORK) 전문업체 에스에스테크 에서 CPU 리웍 (REWORK) 작업진행을 했습니다. 일단 리웍(REWORK)이란 BGA나 SOP,QFP등 불량난 전자부품을 떼어내 다시 재실장하는 작업을 의미합니다. 이번 작업진행 부품은 BGA 타입의 부품을 리웍(REWORK) 작업진행 입니다. 리웍(REWORK) 작업전 불량의 원인을 찾아봣습니다. BGA 냉땜 현상으로 확인되었습니다. 리웍(REWORK)전 불량현상이 확인될수있는경우도 있지만 확인이 안되는경우도 있을수있습니다. 이번경우는 리웍(REWORK) 진행전 불량의 원인을 찾아내서 작업할수 있었습니다. 이같은 과정으로 리웍(REWORK) 전용 장비를 사용하여 작업을 진행합니다. 장비를 사용하지않고 ..