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전자제품 및 반도체 수리에서 가장 까다로운 작업 중 하나가 바로 CPU 리웍(REWORK) 입니다 .
특히 쇼트(Short) 불량이 발생한 경우 단순 수리가 아닌 정밀한 분석과 고난도 작업이 요구됩니다 .
이번작업은 에스에스테크에서 진행한 CPU 리웍(REWORK) 사례로
X-RAY 검사 → CPU 탈착 → 솔더 제거 → 재실장 → 재검사 까지 전 공정을 통해 쇼트 문제를 완벽히 해결한 과정입니다 .
리웍내용 - CPU 쇼트불량
이번 CPU 리웍 작업은 다음과 같았습니다 .
- CPU 구동 불량
- 전원 인가 시 쇼트 발생
- 기존 수리 이력 있음 (재작업 리웍 필요)
쇼트 불량은 보드 손상으로 이어질 수 있기 때문에 정확한 원인 분석이 매우 중요합니다 .
X- RAY 검사 (CPU 리웍 전 상태 확인)
CPU 리웍 전 , 가장 먼저 진행한 공정은 X-RAY 검사입니다 .
주요 확인 사항
- BGA 내부 솔더 상태
- 브릿지 (Short) 발생 여부
- 솔더 크랙 및 void 확인
검사 결과 일부 솔더볼에서 브릿지 형태의 쇼트 현상이 확인되었습니다 .
이 경우 외관으로는 확인히 불가능하기 때문에 X-RAY 검사는 필수입니다 .
CPU 탈착
정밀 리웍 장비(TR3000) 를 사용하여 CPU를 안전하게 탈착했습니다 .
작업포인트
- 과열 방지 (보드 손상 방지)
- 주변 부품 영향 최소화
- 균일한 온도 프로파일 적용
CPU 리웍에서 탈착 과장은 전체 품질을 좌우하는 핵심 단계 입니다 .
솔더 제거 및 패드 정리
CPU 탈착 후 기존 솔더를 완전히 제거하고 패드를 정리합니다 .
주요작업
- 잔여 솔더 제거
- 플럭스 세정
- 패드 손상 여부 확인
이과정에서 미세 쇼트 원인이 되는 불순물 및 잔여 솔더를 완전히 제거해야 재발 방지가 가능합니다.
CPU 리웍 (REWORK)
솔더볼 재형성 후 CPU를 다시 실장했습니다 .
주요작업
- 정확한 얼라이먼트
- 균일한 리플로우
- 고품질 솔더 사용
정밀한 리웍 골정을 통해 초기 불량 원인을 근본적으로 해결했습니다 .
X-RAY 재검사 (쇼트 해결 확인)
CPU 리웍(REWORK) 완료 후 X-RAY 검사를 진행하였습니다 .
결과
- 쇼트 불량 완전 해결
- 정상 구동 확인
- 재발 가능성 최소화
CPU 리웍 / BGA 리웍 전문 업체 선택 기준
CPU 리웍은 고난도 작업이기 때문에 업체 선택이 매우 중요합니다 .
체크포인트
- X-RAY 검사 장비 보유 여부
- 정밀 리웍 장비 사용 여부
- 작업 경험 및 사례
- 공정 프로세스 체계화
- ESD 관련 기준을 준수하며 정전기 관리 환경 여부
이번 에스에스테크 CPU 리웍 사례처럼
정확한 분석과 체계적인 공정을 거치면 쇼트 불량도 충분히 해결 가능합니다 .
CPU 리웍 BGA 리웍 BOARD 수리 관련 문의는
리웍전문업체 에스에스테크 를 통해 정확한 수리 진행 권장 드립니다 .