리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. 에스에스테크는 경기도 군포시 엘에스로13(당정동2-3)신일IT유토 1004호에 위치하고있으며 리웍,리볼 등 전자부품 수리전문업체 입니다. 리웍에 대해 설명드리겠습니다. 메모리 리웍 작업진행입니다. 메모리 리웍작업은 리웍중 난의도가 비교적 쉬운 작업입니다. 하지만 주변 부품이 열에의해 데미지입는 부품등이있습니다. 이러한 부품데미지를 최소화하여 작업진행해야합니다. 기존 불량의 부품을 제거한 후 솔더모습입니다. 리웍작업을 위해 솔더를 제거하고 정상부품의 IC실장준비를 해야합니다. 새로운 메모리 부품을 이용하여 리웍 작업 진행하였습니다. 플럭스 잔여물을 세척하고 검사를 진행하여 출고합니다. 리웍 작업 엑스레이 촬영 가능합니다. 리웍전문업체 에스에스테크 입니다.

에스에스테크 리볼링 소개서

BGA REWORK(리웍)/REBALLING(리볼링) 전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 불량으로 인한 재수리 작업입니다. 기존 부착된 BGA 제거 후 BGA REBALLING(리볼링) 작업하여 다시 BOARD 의 재부착(REWORK) 과정입니다. 1.불량 BGA REWORK(리웍) POINT 입니다. 2. BGA 탈착 후 입니다. 3. BGA 탈착 후 패드의 SOLDER 제거 후 입니다. 4. 탈착한 BGA IC 입니다. 5. BGA IC REBALLING(리볼링) 작업 입니다. (리볼링 관련자료 http://reball.tistory.com/17?category=1012409) 6. REWORK(리웍) 작업 입니다. (BGA REBALLING(리볼링) 작업완료된 IC 를 재사용하여 REWORK (리..

BGA REWORK 전문업체 에스에스테크 입니다. PCB 생산중에는 BGA불량이 나는 경우가 많이 있습니다. 이런경우 PCB를 폐기하지않고 불량이난 BGA 포인트만 교체작업이 가능합니다. 이러한 경우를 BGA REWORK 이라 합니다 BGA REWORK 을 하는경우는 BGA 와 BOARD 를 연결시키는 납이 떨어져 생기는 냉땜상태이거나 서로 붙어 버린 SHOT 상태 이거나 BGA 자체적인 원자재성 불량 일수 있습니다. 이러한 경우 BGA 를 교체할수 있습니다 . (리웍 탈착 후 BGA 솔더) (리웍진행전 솔더제거 후) BGA REWORK 은 BGA 가 받는 온도조건과 전문성이 필요합니다 REWORK 전용장비가 있는 전문업체를 통해 보다 확실한 REWORK 작업을 할수있습니다. BGA REWORK 전문업체..

BGA REWORK (리웍) 전문업체 SS 테크 입니다. 현재 대기업을 비롯해 많은 SMT 업체 에서 REWORK (리웍) 작업을 진행하고있습니다. REWORK(리웍) 작업을 하는이유는 원가절감 과 IC단종으로 인한 BGA REBALL(리볼) ,REWORK(리웍) 진행을 많이 하고있는 추세입니다. REWORK 작업은 REWORK 장비도 중요 하지만 숙련도와 노하우가 중요합니다. 에스에스테크 작업자는 12년 REWORK(리웍) 시장에서 많은업체들은 담당하면서 REWORK(리웍)의 대한 노하우가 있습니다. REWORK (리웍) 작업의 대한 PROCESS 이며 최적화된 온도조건과 전문성으로 REWORK(리웍) 작업의 최상의 품질을 만족시켜드릴수 있습니다. BGA 리웍(REWORK) 작업은 물론 REBALL(리..

BGA리볼링 전문업체 에스에스테크 입니다. BGA = ball grid array 의 약자 반도체 실장기술에서 프린트 배선기판의 뒷면에 구형의 납을 어레이 상으로 줄지어 배열해 QFP ,SOP 와는 다른 리드상태가아닌 표면 실장형 패키지의 한가지다. BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting) 으로 봉지(seal)하는 반도체칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키 지를 OM PAC라고 부르고 있다. 패키지 본체의 크기는 리드타입의 IC의 비해 크기를 작게 만들수 있는 장점을 가지고 있다 BGA REBALL BGA는 크기와,array가 다르기 때문에..

에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING POP(package on pakage) IC Top Package와 Bottom Package 중간에 Substrate Interposer를 이용하여 Area Array Ball Land를 구성할 수 있고 Stack될 Ball Pad를 제거됨으로써 Package SIze를 획기적으로 줄일 수 있다. Size의 예민한 스마트폰 업계에서 POP(package on pakage) IC 를 쉽게 찾아볼수있습니다. ​ 에스에스테크 는 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업을 많이 해왔으며 ​ 현재 중국 공장에서도 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업진행중에 있습니다. ​ POP..

전자부품 수리 전문업체 에스에스테크 입니다. REBALLING 작업 시 불량 유형입니다. 전자부품 수리중 발생할수있는 불량 유형 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 ..

BGA REBALLING NO.1업체 에스테스테크 입니다. BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비들 입니다. BGA REBALLING 작업 시 필요한 SOLDER BALL 입니다. 덕산하이메탈 SOLDER BALL 사용하며 0.1 BALL BGA REBALLING 작업부터 ~0.76 BGA REBALLING 작업까지 가능합니다. BGA REBALLING 작업 시 SOLDER BALL 이 필요한것처럼 SOLDER BALL 보관함이 필요합니다. 에스에스테크 SOLDER BALL 은 제습함에 관리 되며 BGA REBALLING 완료 IC 또한 제습함에 관리합니다. 기존에 남아있는 SOLDER 를 제거 하기위해 필요한 SOLDER WICK 이며 망사모양으로 구리재질 와이어를 역어 플럭스코팅 으로 만들어졌..