BGA REWORK(리웍)/REBALLING(리볼링) 전문업체 에스에스테크 입니다.

BGA REWORK(리웍)/REBALLING(리볼링) 전문업체 에스에스테크 입니다.

 

BGA 불량으로 인한 재수리 작업입니다.

기존 부착된 BGA 제거 후 BGA REBALLING(리볼링) 작업하여

다시 BOARD 의 재부착(REWORK) 과정입니다.

 

 

 

1.불량 BGA REWORK(리웍) POINT 입니다.

 

 

 

2. BGA 탈착 후 입니다. 

 

 

 

 

3. BGA 탈착 후 패드의 SOLDER 제거 후 입니다.

 

 

4. 탈착한 BGA IC 입니다.

 

 

 

5. BGA IC REBALLING(리볼링) 작업 입니다.

(리볼링 관련자료 http://reball.tistory.com/17?category=1012409)

 

 

 

6. REWORK(리웍) 작업 입니다.

(BGA REBALLING(리볼링) 작업완료된 IC 를 재사용하여 REWORK (리웍) 작업 진행하였습니다.)

 

 

리웍 , 리볼링 전문업체 에스에스테크입니다.

 

대량/소량 리웍,리볼링 진행가능하며

원가절감의 도움이 되겠습니다.