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BGA reballing(리볼링) 전문수리업체 에스에스테크 입니다. 10년 이상된 작업자들이 리볼링(reballing) 작업진행하고 있으며 현재 대기업과 중소기업등 많은 업체 에서 reballing(리볼링)작업 을 에스에스테크와 함께 하고 있습니다. BGA REBALLING (리볼링) 작업을 사진으로 설명드리겠습니다. 리볼링 건조 챔버 REBALLING(리볼링) 작업 전 챔버를 이용하여 베이킹을 진행합니다. 상온노출되어있던 BGA 의 수분을 제거 하기 위한 작업입니다. REBALLING(리볼링) 공정 BGA 탈착 베이킹 진행 후 핀셋이용 하여 BOARD 와 BGA 를 분리 시킵니다. REABLLING(리볼링) 공정 솔더제거 탈착한 BGA의 솔더를 제거합니다. REABLLING(리볼링) 공정 플럭스 도포 ..

BGA 리웍(REWORK)전문업체 에스에스테크입니다. 리웍 (REWORK) 전문업체 에스에스테크 에서 CPU 리웍 (REWORK) 작업진행을 했습니다. 일단 리웍(REWORK)이란 BGA나 SOP,QFP등 불량난 전자부품을 떼어내 다시 재실장하는 작업을 의미합니다. 이번 작업진행 부품은 BGA 타입의 부품을 리웍(REWORK) 작업진행 입니다. 리웍(REWORK) 작업전 불량의 원인을 찾아봣습니다. BGA 냉땜 현상으로 확인되었습니다. 리웍(REWORK)전 불량현상이 확인될수있는경우도 있지만 확인이 안되는경우도 있을수있습니다. 이번경우는 리웍(REWORK) 진행전 불량의 원인을 찾아내서 작업할수 있었습니다. 이같은 과정으로 리웍(REWORK) 전용 장비를 사용하여 작업을 진행합니다. 장비를 사용하지않고 ..

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경기도 군포시 엘에스로13(당정동2-3) 신일IT유토 1004호 유선전화 : 031-456-9904 팩스 : 031-622-9904