에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING POP(package on pakage) IC Top Package와 Bottom Package 중간에 Substrate Interposer를 이용하여 Area Array Ball Land를 구성할 수 있고 Stack될 Ball Pad를 제거됨으로써 Package SIze를 획기적으로 줄일 수 있다. Size의 예민한 스마트폰 업계에서 POP(package on pakage) IC 를 쉽게 찾아볼수있습니다. ​ 에스에스테크 는 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업을 많이 해왔으며 ​ 현재 중국 공장에서도 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업진행중에 있습니다. ​ POP..

전자부품 수리 전문업체 에스에스테크 입니다. REBALLING 작업 시 불량 유형입니다. 전자부품 수리중 발생할수있는 불량 유형 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 ..

BGA REBALLING NO.1업체 에스테스테크 입니다. BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비들 입니다. BGA REBALLING 작업 시 필요한 SOLDER BALL 입니다. 덕산하이메탈 SOLDER BALL 사용하며 0.1 BALL BGA REBALLING 작업부터 ~0.76 BGA REBALLING 작업까지 가능합니다. BGA REBALLING 작업 시 SOLDER BALL 이 필요한것처럼 SOLDER BALL 보관함이 필요합니다. 에스에스테크 SOLDER BALL 은 제습함에 관리 되며 BGA REBALLING 완료 IC 또한 제습함에 관리합니다. 기존에 남아있는 SOLDER 를 제거 하기위해 필요한 SOLDER WICK 이며 망사모양으로 구리재질 와이어를 역어 플럭스코팅 으로 만들어졌..

BGA 리볼링 NO.1 에스에스테크 입니다. BGA 리볼링 process 다년간의 노하우로 대기업 수리 1차 벤더로 작업중에있으며 BGA 리볼 ,REWORK NO.1 자랑합니다. 입고 부터 출하까지 의 확실한 공정과. 작업 노하우와 스킬로 불량율 최소화 시켰으며 고급 품질과 합리적 가격, 납기준수, 업체 No.1기업 입니다. - 상 호 에스에스테크 - 홈페이지 www.리웍.com http://blog.naver.com/hoonsuk0 (블로그) - 연락처 최훈석팀장 010-4180-5888 (E-mail :hoonsuk0@naver.com) - 위 치 경기도 군포시 엘에스로13 (당정동2-3) 신일it유토 1004호 ** 귀사의 무궁한 발전을 기원합니다.

BGA reballing(리볼링) 전문수리업체 에스에스테크 입니다. 10년 이상된 작업자들이 리볼링(reballing) 작업진행하고 있으며 현재 대기업과 중소기업등 많은 업체 에서 reballing(리볼링)작업 을 에스에스테크와 함께 하고 있습니다. BGA REBALLING (리볼링) 작업을 사진으로 설명드리겠습니다. 리볼링 건조 챔버 REBALLING(리볼링) 작업 전 챔버를 이용하여 베이킹을 진행합니다. 상온노출되어있던 BGA 의 수분을 제거 하기 위한 작업입니다. REBALLING(리볼링) 공정 BGA 탈착 베이킹 진행 후 핀셋이용 하여 BOARD 와 BGA 를 분리 시킵니다. REABLLING(리볼링) 공정 솔더제거 탈착한 BGA의 솔더를 제거합니다. REABLLING(리볼링) 공정 플럭스 도포 ..

BGA 리웍(REWORK)전문업체 에스에스테크입니다. 리웍 (REWORK) 전문업체 에스에스테크 에서 CPU 리웍 (REWORK) 작업진행을 했습니다. 일단 리웍(REWORK)이란 BGA나 SOP,QFP등 불량난 전자부품을 떼어내 다시 재실장하는 작업을 의미합니다. 이번 작업진행 부품은 BGA 타입의 부품을 리웍(REWORK) 작업진행 입니다. 리웍(REWORK) 작업전 불량의 원인을 찾아봣습니다. BGA 냉땜 현상으로 확인되었습니다. 리웍(REWORK)전 불량현상이 확인될수있는경우도 있지만 확인이 안되는경우도 있을수있습니다. 이번경우는 리웍(REWORK) 진행전 불량의 원인을 찾아내서 작업할수 있었습니다. 이같은 과정으로 리웍(REWORK) 전용 장비를 사용하여 작업을 진행합니다. 장비를 사용하지않고 ..

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