에스에스테크 QFN 리웍 작업 진행 내역 입니다. 1 QFN 리웍 입고 입고된 BOARD를 REWORK 대기 적제함에 LOT별로 적재합니다. LOT 구분된 BOARD 는 리웍전 트레이에 적재합니다. 2. QFN 리웍 부품탈착 불량이였던 QFN IC 를 990D 장비를 이용하여 탈착 진행합니다. 3. QFN 리웍 솔더제거 IC를 탈착 한 BOARD 의 FLUX를 도포하고 인두기를 이용하여 납을 고르게 정렬 합니다. 4. QFN 리웍 IC 리볼링 Pb-Free 솔더볼 이용 하여 QFN IC에 리볼링 작업을 진행합니다. (QFN IC 리볼링 진행 이유는 SMT 필렛과 동일하게 만들기 위함입니다.) 리볼링에 대한 관련 자료는 http://reball.tistory.com/23?category=1012409 자세..

에스에스테크 입니다. 이번작업은 LED 재생 작업입니다. LED 재생방법에 대해 설명드리겠습니다. 1. 입고된 LED를 LOT 별로 BAKING 작업 진행합니다. 2. 현미경을 이용하여 작업 투입 전 원자재 불량을 검사진행 합니다. (LED 파손이 나올수 있으므로 작업투입 전 검사를 통해 불량을 선별합니다.) 3. Hotplate 이용 led FPCB 올려놓은 후 예열한뒤 핀셋을 이용하여 LED를 분리한다. 4. 분리된 LED 를 Solderwick 이용하여 led 납을 제거한다 5. 납제거된 led 를 현미경을 이용하여 검사진행한다. (BOTTOM의 납제거 상태확인 , LED 파손여부 확인 검사) 6. 최종완료된 LED 제품은 릴패킹 장비를 사용하여 패킹을 진행한다. 지금 까지..

bga수리 전문업체 에스에스테크 입니다. bga수리중 리웍 작업입니다. 리웍작업은 불량의 bga를 제거 후 새로운 bga를 실장하거나 기존 bga를 리볼링 작업하여 재사용할수 있습니다. 이번 리웍작업은 bga 리볼링을 진행하여 리웍작업을 진행한경우입니다. 리웍 작업 진행 point 입니다. 리웍 장비를 이용하여 탈착을 진행합니다. 탈착한 board 의 모습과 솔더를 제거한 모습입니다.

BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다. CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다. CMOS 리볼링 작업중 주의사항 1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행 2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사 3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행 4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인 이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다. CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다. 1. CMOS 리볼링 작업 -리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착 2. CMOS 리볼링 작업 -CMOS IC 탈착 후 모습입니다. 3. CMOS 리볼링 작업 - CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다. 4. CMOS 리볼링 작업 - 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다. 5...