BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다. CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다. CMOS 리볼링 작업중 주의사항 1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행 2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사 3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행 4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인 이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다. CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다. 1. CMOS 리볼링 작업 -리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착 2. CMOS 리볼링 작업 -CMOS IC 탈착 후 모습입니다. 3. CMOS 리볼링 작업 - CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다. 4. CMOS 리볼링 작업 - 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다. 5...

에스에스테크 리볼링 소개서

BGA리볼링 전문업체 에스에스테크 입니다. BGA = ball grid array 의 약자 반도체 실장기술에서 프린트 배선기판의 뒷면에 구형의 납을 어레이 상으로 줄지어 배열해 QFP ,SOP 와는 다른 리드상태가아닌 표면 실장형 패키지의 한가지다. BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting) 으로 봉지(seal)하는 반도체칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키 지를 OM PAC라고 부르고 있다. 패키지 본체의 크기는 리드타입의 IC의 비해 크기를 작게 만들수 있는 장점을 가지고 있다 BGA REBALL BGA는 크기와,array가 다르기 때문에..

에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING POP(package on pakage) IC Top Package와 Bottom Package 중간에 Substrate Interposer를 이용하여 Area Array Ball Land를 구성할 수 있고 Stack될 Ball Pad를 제거됨으로써 Package SIze를 획기적으로 줄일 수 있다. Size의 예민한 스마트폰 업계에서 POP(package on pakage) IC 를 쉽게 찾아볼수있습니다. ​ 에스에스테크 는 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업을 많이 해왔으며 ​ 현재 중국 공장에서도 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업진행중에 있습니다. ​ POP..

전자부품 수리 전문업체 에스에스테크 입니다. REBALLING 작업 시 불량 유형입니다. 전자부품 수리중 발생할수있는 불량 유형 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다. 전자부품 수리 전문업체 (주)큰기술 입니다.전자부품 ..

BGA REBALLING NO.1업체 에스테스테크 입니다. BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비들 입니다. BGA REBALLING 작업 시 필요한 SOLDER BALL 입니다. 덕산하이메탈 SOLDER BALL 사용하며 0.1 BALL BGA REBALLING 작업부터 ~0.76 BGA REBALLING 작업까지 가능합니다. BGA REBALLING 작업 시 SOLDER BALL 이 필요한것처럼 SOLDER BALL 보관함이 필요합니다. 에스에스테크 SOLDER BALL 은 제습함에 관리 되며 BGA REBALLING 완료 IC 또한 제습함에 관리합니다. 기존에 남아있는 SOLDER 를 제거 하기위해 필요한 SOLDER WICK 이며 망사모양으로 구리재질 와이어를 역어 플럭스코팅 으로 만들어졌..

BGA 리볼링 NO.1 에스에스테크 입니다. BGA 리볼링 process 다년간의 노하우로 대기업 수리 1차 벤더로 작업중에있으며 BGA 리볼 ,REWORK NO.1 자랑합니다. 입고 부터 출하까지 의 확실한 공정과. 작업 노하우와 스킬로 불량율 최소화 시켰으며 고급 품질과 합리적 가격, 납기준수, 업체 No.1기업 입니다. - 상 호 에스에스테크 - 홈페이지 www.리웍.com http://blog.naver.com/hoonsuk0 (블로그) - 연락처 최훈석팀장 010-4180-5888 (E-mail :hoonsuk0@naver.com) - 위 치 경기도 군포시 엘에스로13 (당정동2-3) 신일it유토 1004호 ** 귀사의 무궁한 발전을 기원합니다.

BGA reballing(리볼링) 전문수리업체 에스에스테크 입니다. 10년 이상된 작업자들이 리볼링(reballing) 작업진행하고 있으며 현재 대기업과 중소기업등 많은 업체 에서 reballing(리볼링)작업 을 에스에스테크와 함께 하고 있습니다. BGA REBALLING (리볼링) 작업을 사진으로 설명드리겠습니다. 리볼링 건조 챔버 REBALLING(리볼링) 작업 전 챔버를 이용하여 베이킹을 진행합니다. 상온노출되어있던 BGA 의 수분을 제거 하기 위한 작업입니다. REBALLING(리볼링) 공정 BGA 탈착 베이킹 진행 후 핀셋이용 하여 BOARD 와 BGA 를 분리 시킵니다. REABLLING(리볼링) 공정 솔더제거 탈착한 BGA의 솔더를 제거합니다. REABLLING(리볼링) 공정 플럭스 도포 ..