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에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING

리웍전문업체 rework전문업체 2018. 8. 14. 14:57

에스에스테크 POP(package on pakage) IC REBALLING

 

POP(package on pakage) IC

 

 

 

Top Package와 Bottom Package 중간에 Substrate Interposer를 이용하여

 Area Array Ball Land를 구성할 수 있고 Stack될 Ball Pad를 제거됨으로써

 Package SIze를 획기적으로 줄일 수 있다.

 

 

 

 

Size의 예민한 스마트폰 업계에서 POP(package on pakage) IC 를 쉽게 찾아볼수있습니다.

에스에스테크 는 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업을 많이 해왔으며

현재 중국 공장에서도 POP(package on pakage)IC REBALLING 작업진행중에 있습니다.

POP(package on pakage)IC REBALLING TEST JIG 개발하여 양품율이 높아졌으며

​REBALLING,REWORK 전문업체로써 업체 No.1기업 입니다.

POP(package on pakage)IC REBALLING 작업 사진입니다.

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