BGA 리웍 전문업체 에스에스테크에서는 정밀함과 다년간의 작업노하우로 신뢰를 완성합니다. 전자기기 고장 원인 중 상당수는 BGA 불량, 납땜 크랙 열화 문제에서 시작됩니다.단순 수리가 아닌 정밀 리웍 기술이 필요한 영역인 만큼, 작업 업체의 기술력과 장비 수준이 결과를 좌우합니다. 당사는 BGA 리웍 전문업체로서 , 다양한 PCB 보드를 대상으로 안정성과 재현성을 최우선으로 한 리웍 서비스를 제공합니다. BGA 리웍 전문업체가 필요한 이유 미세 피치 BGA 칩 대응 가능 ( 0.1 ~ 0.76 이상) SIZE 가능 온도 프로파일 정확도 재작업 시 PCB 열 손상 최소화불량 재발 방지 공정 관리이 모든 요소는 경함과 장비가 동시에 갖춰져야만 충족됩니다.리웍은 " 다시 붙이는 작업" 이 아니라 회로 수명..