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BGA 리웍 전문업체 에스에스테크에서는 정밀함과 다년간의 작업노하우로 신뢰를 완성합니다.
전자기기 고장 원인 중 상당수는 BGA 불량, 납땜 크랙 열화 문제에서 시작됩니다.
단순 수리가 아닌 정밀 리웍 기술이 필요한 영역인 만큼, 작업 업체의 기술력과 장비 수준이 결과를 좌우합니다.
당사는 BGA 리웍 전문업체로서 , 다양한 PCB 보드를 대상으로
안정성과 재현성을 최우선으로 한 리웍 서비스를 제공합니다.
BGA 리웍 전문업체가 필요한 이유
- 미세 피치 BGA 칩 대응 가능 ( 0.1 ~ 0.76 이상) SIZE 가능
- 온도 프로파일 정확도
- 재작업 시 PCB 열 손상 최소화
- 불량 재발 방지 공정 관리
이 모든 요소는 경함과 장비가 동시에 갖춰져야만 충족됩니다.
리웍은 " 다시 붙이는 작업" 이 아니라 회로 수명을 복원하는 기술 작업입니다.
리웍업체 선택 시 중요한 기준
1. 작업 환경
정전기의 민감한 제품을 진행함으로
정전기 시스템 ( 제전바닥유무, 인체 접지, 장비 접지 등 ) 갖춘 업체는 에스에스테크 유일 합니다.
2. PCB 리웍 경험
소형 전자제품부터 산업용 메인보드까지
다양한 케이스를 경험한 업체는 불량 원인 분석 단계부터 다릅니다.
3. 전용 리웍 장비 보유
핫에어건 등 수작업 이 아닌
BGA 리웍장비는 필수입니다
4. 재작업 품질 관리
리볼 후 테스트, 외관 현미경 검사, X-RAY 검사까지
작업 이후 관리 프로세스가 결과 품질을 결정합니다.
리웍 전문업체 에스에스테크의 작업 범위
- BGA 리볼 / BGA 리웍
- SOP 리웍 / QFN 리웍 / QFP 리웍 등 BOARD의 모든 제품 수리 및 재생가능
- SMT 불량으로 인한 수리 가능
- IC 재생
- 릴 포장
- 패턴수리 / 회로수리
- 금도금
BGA 리웍 은 단순한 수리가 아닌 기술력의 차이가 결과로 드러나는 작업입니다.
정확한 분석, 안정적인 공정, 재현성 있는 결과가 필요하다면
전문 리웍업체 선택이 가장 중요합니다.
에스에스테크에서 도움드리겠습니다.