패드수리 전문업체 에스에스테크 입니다. 작업은 QFN 타입 IC 패드손상으로 인한 불량증상으로 패드재생하여 QFN 리웍작업 진행하였습니다. QFN 타입 IC 패드 손상 부분입니다. 패턴수리 완료된 제품의 모습입니다. 패드의 단자생성과 회로까지 깔끔하게 수리하였으며 리웍진행하여 TEST 결과 양품으로 문제없이 작업진행 하였습니다. 패드의 재생으로 폐기되는 BOARD 를 양품화 하였으며 패드의 부분 경화상태는 기존 제품의 90% 강도 나오고 있어 대기업에서도 패드재생을 진행하고있습니다.

패턴수리 전문업체 에스에스테크입니다. pcb 재작업중이나 부주의로 인한 패드손상이 발생할경우 패드재생으로 pcb 를 재생할수 있습니다. bga 불량으로 인하여 업체에서 수리도중 패드가 떨어지는 현상이 발생하여 패턴수리 의뢰 를 진행하였습니다. 에스에스테크는 어떠한 패턴이 수리한 부분인지 모를정도로 완벽하게 패턴수리 가 가능합니다.

bga rework 중 Metal bga rework 작업진행입니다. 리웍 이용 장비 (ms9000s) 1. 메탈bga 리웍 리웍 작업 포인트 입니다 2. 메탈bga 리웍 (탈착) 탈착 진행 후 표면의 모습입니다. 쇼트로 인하여 리웍 진행 의뢰 였습니다. 3. 메탈bga 리웍 (솔더제거) 표면에 남아있는 솔더를 실장전 정렬하여 납상태를 고르게 만드는 작업입니다. 4. 메탈bga 리웍 (리볼링) 기존의 메탈bga 양품 bga 이므로 리볼링 진행하여 리웍작업 진행하였습니다. http://reball.tistory.com/27?category=1012409 (리볼링관련자료) 5. 메탈bga 리웍 (실장) 메탈bga 실장완료 모습입니다. 리웍 진행 완료 후 쇼트 포인트 테스트 진행하여 양불 확인하였으며 x-ra..