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ㅡ 패턴 제거 및 연소처리 SMD 부품 재실장 공정 ㅡ
본 포스팅에서는 패턴 연소 및 SMD 라인 손상이 발생한 PCB의 복원 작업 사례를 기술 중심으로 정리합니다 .
해당 보드는 특정 라인의 장시간 과전류로 인해 패턴이 소손되었으며 , 정상적인 전기적 연결을 유지하기 위해
패턴 재구성 과 SMD 재실장 (리웍) 공정이 요구되었습니다 .
1. 작업 전 상태 분석
아래 사진의 손상 구간은 열화로 인해 패턴 및 칩 주변 레진이 탄화되어 검게 변택된 것을 확인할 수 있습니다 .
- SMD 저항 / 케페시터 다수 변색
- 패턴 일부가 소실되어 도통 불량 발생
- 탄화물 로 인한 누설전류 발생 가능성
- 인접 라인간 쇼트 위험 증가
특히 전기전 절연이 필요한 영역에서 탄화물은 강한 도전성을 띄기 때문에 , 이 상태로는 정상적인 회로 동작이 불가능합니다.
2. 패턴 복원 및 재작업 공정 & 패턴 재구성 & SMD 부품 재실장 (리웍)
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탄화제거
탄화 영역은 단순 표면 세척으로 제거되지 않기 떄문에 다음 공정을 통해 정비합니다 .
- 표면 레진 및 탄화 구역 점진적 제거
- 손상된 패턴 구역 절연 상태 확인
- 기판 표면을 재가공하여 새로운 패턴 부착이 가능하도록 정리
탄화물 제거는 재납땜 품질뿐 아니라 절연 특성 회복을 위해 필수적입니다 .
2-2
패턴 재구성
끊어진 패턴은 다음과 같은 방식으로 복원 하였습니다 .
- 마이크로 점퍼 Wier 적용
- 원래 회로 성계 에 맞춰 라우팅 경로 검증
- 도통 테스트 로 라인 연결 확인
- 인접 라인과의 간격 체크
해당 구간은 미세 패턴 밀집 구간이기 때문에
과도한 납량 또는 와이어 동출은 추가 쇼트를 유발할 수 있어 공정 관리가 중요합니다 .
2-3 SMD 부품 재실장 (리웍)
손상된 SMD 부품은 제거 후 동일 스펙의 부품으로 리웍 진행하였습니다 .
- 온도 프로파일에 맟춘 국소 가열 진행
- 리플로우 전 납량 검증
- 정렬 및 패드 접촉상태 확인
특히 다열 구조의 대량 SMD 라인에서는 미세 오프셋과 과납 문제에 주의해야 합니다 .
3. 작업 후 상태
아래 작업 후 사진에서는 다음 개선 사항을 확인할 수 있습니다 .
- 탄화 흔적 제거
- 패턴 완벽 복원
- SMD 부품 정렬 및 납땜 품질 안정화
- 인접 라인 간 간격 유지 및 쇼트 위험 제거
기판 전체의 전기적 안정성이 확보 되었으며 , 실제 장비 테스트에서도 정상 동작을 확인하였습니다 .
4. 검증 공정
작업 완료 후 다음 절차로 품질을 검증했습니다 .
- 도통검사
- 절연 저항 측정
- 현미경 납땜 검사
- 실 부하 동작 검사
모든 검사를 통과하여 수리 결과가 정상임을 확인하였습니다 .
패턴 탄화는 단순한 표면 손상이 아니라 PCB의 절연 . 도통 . 특성을 동시에 저하시킬 수 있는 고위험 상태 이므로
이러한 손상은 전문 장비와 공정을 활용한 패턴 재구성 리웍 작업이 필수적이며 잘못된 복원은 추가 손상을 유발할 수 있습니다 .
본 작업 처럼 정밀 수리를 통해 회로를 원상에 가깝게 복원할 수 있으며
최신의 장비 와 노하우로 작업 진행 가능합니다 .