BGA수리 전문업체 에스에스테크 입니다. CMOS REBALLING 작업진행 부분입니다. CMOS 리볼링 작업중 주의사항 1. 리볼링 진행 후 X-RAY 검사를 진행하여 보이드검사를 진행 2. 리볼링 완료 후 센서 단선 검사 3. 리볼링 작업 전 BAKING 작업 진행 4. 스크래치 , 깨짐 발생 확인 이러한 부분을 조심하여 작업을 진행하여야 합니다. CMOS 리볼링 작업의 대해 말씀드리겠습니다. 1. CMOS 리볼링 작업 -리볼링 작업의 POINT 열방지 테입 부착 2. CMOS 리볼링 작업 -CMOS IC 탈착 후 모습입니다. 3. CMOS 리볼링 작업 - CMOS IC 탈착 후 기존에 있는 솔더를 제거 합니다. 4. CMOS 리볼링 작업 - 덕산 하이메탈 솔더볼 이용 리볼링 작업을 진행합니다. 5...