SMT 작업 진행 시 냉땜 현상으로 인한 불량으로 리웍작업 진행했습니다. 냉땜현상의 PCB 모습입니다. 리웍작업 진행전 베이킹 진행합니다. 열풍기를 이용하여 냉땜의 IC 를 탈착합니다. 제거된 IC 의 표면을 인두기로 솔더 정리 진행합니다. 플럭스를 사용함으로써 세척제를 이용 플러스를 제거합니다. 솔더 정리진행 후 리웍작업을 진행합니다. 리웍작업 완료된 제품을 현미경을 사용하여 검사합니다. 리웍작업전의 냉땜의 모습입니다. 리웍 완료 후 솔더링 모습입니다. 냉땜 리웍 전문수리업체 에스에스테크 입니다.