bga 리웍 전문업체 에스에스테크 입니다. 리웍작업에 대해 설명드리겠습니다. 리웍작업은 기존에 부품을 탈착하여 새로운 부품이나 기존의 부품이 오삽 역삽 등 문제가 있어 다시 재부착 하는 공정을 의미 합니다. 여기서 bga 리웍진행시 새로운 부품을 사용하지않고 기존 부품을 재사용할경우 기존제품 리볼링 진행을 해야하므로 bga리웍/리볼링 이라고 합니다. 사진으로 설명드리겠습니다. 작업할 bga 포인트는 ALTERA BGA 부품입니다. BGA 리웍 작업진행전 사진입니다. BGA 리웍 POINT 를 탈착한 모습입니다. 새로운 BGA CHIP 로 리웍작업 진행하였습니다. 여기서 기존에 있던 BGA를 사용했을경우 BGA 리볼링 진행을 해야하므로 BGA 리웍 , 리볼 작업이 되는경우 입니다. BGA 리웍 후 플럭스등..