수리전문업체 에스에스테크 입니다. BGA 수리 리웍 작업 입니다. 31X31 SIZE 가 큰 BGA 리웍작업진행사항 입니다. 1. BGA 수리 리웍 POINT BGA 수리 진행할 POINT 입니다. 2. BGA 수리 리웍 탈착 3. BGA 수리 리웍 SOLDER 제거 실장전 남아있는 솔더를 제거하는공정입니다 4. BGA 수리 리웍 BGA 리볼링 재실장을 위해 리볼링 진행하였으며 리볼링 제품의 신뢰성은 TEST 소켓을 제작하여 TEST 결과 99%이상의 양품율 확인하였습니다. 리볼링 관련 자료는 http://reball.tistory.com/12?category=1012172 확인하실수 있습니다. 5. BGA 수리 리웍 실장 리웍장비를 이용하여 최적화된 온도조건으로 리웍작업진행하였습니다. BGA 수리 전문..