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Reball

BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비

리웍전문업체 rework전문업체 2018. 8. 14. 14:54

BGA REBALLING NO.1업체 에스테스테크 입니다.

 

BGA REBALLING 작업 시 필요한 장비들 입니다.






BGA REBALLING 작업 시 필요한 SOLDER BALL 입니다.

덕산하이메탈 SOLDER BALL 사용하며

0.1 BALL BGA REBALLING 작업부터 ~0.76 BGA REBALLING 작업까지 가능합니다.


 

 

BGA REBALLING 작업 시 SOLDER BALL 이 필요한것처럼

SOLDER BALL 보관함이 필요합니다.

에스에스테크 SOLDER BALL 은 제습함에 관리 되며

BGA REBALLING 완료 IC 또한 제습함에 관리합니다.

 


 

 

기존에 남아있는 SOLDER 를 제거 하기위해 필요한 SOLDER WICK 이며

망사모양으로 구리재질 와이어를 역어 플럭스코팅 으로 만들어졌으며

BGA SOLDER 를 제거 할수있는 일회성 부품입니다.
 

BGA 플럭스 / 수용성 플럭스 라고 하며

납땜 결함이 없고 세척 시 잔사는 거이 안남는 플럭스입니다.

 

 



 
 

 

 

BGA REBALLING 작업에 있어 최적의 장비입니다.

온도 정밀도 ±1 고정밀도 플레이트입니다.

BGA 리볼링 작업시 필요한 플레이트입니다.










BGA 리볼링 작업 중

가장많이 사용하는 인두기

BGA 리볼링 작업 시 온도체크를 해야하며

인두기 팁 확인하고 작업을 해야합니다.

 

 

REBALL , REWORK 전문수리업체 SS(significant solution)테크 입니다.


▶ BGA REBALL
   - 0.3 PITCH ~ 1.27PITCH 이상 0.15BALL SIZE ~ 0.76BALL SIZE 까지 REBALL 진행
   - REBALL 완료 후 TEST SOCKET 제작 가능하며 TEST 하여 REBALL 제품 양품불량 확인가능 

▶ SMD 부품 및 DIP TYPE 부품 재생가능 (RECYCLE)
   - BGA , CSP , QFN , SOP , PLCC , MODULE 등 부품 재생 가능

▶ BGA REWORK / SMD 부품 REWORK
   - 역삽 오삽 미삽 등 불량제품 BOARD REWORK 수리가능

▶ ECO 변경 / WIRE 작업
   - 설계 변경 대응 및 WIRE 작업진행 (BGA 하부 WIRE 작업가능)

                                
                                    -현미경 전수검사 및 X-Ray 촬영 가능 , 릴패킹 TRAY 패킹 출고-
 

* SAMPLE 진행 가능합니다.
* 언더필 돼어있는 자재들 수리가능합니다.
* 타사 대비 가격 및 품질을 보장합니다.
* 저렴한 가격과 신속한 납기
* 기타 궁금하신 사항은 유선이나 메일로 연락 바랍니다.
* 믿고 맡겨 주십시요!!


- 상 호

SS테크 (Significant Solution)

- 홈페이지

http://blog.naver.com/hoonsuk0


- 연락처

최훈석팀장 010-4180-5888
E-mail : ssolution0701@gmail.com
           hoonsuk0@naver.com

- 위 치

경기도 군포시 엘에스로13 (당정동 2-3) 신일IT유토 1004호


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