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Reball

BGA리볼링 전문업체 에스에스테크

리웍전문업체 rework전문업체 2018. 8. 14. 14:58

BGA리볼링 전문업체 에스에스테크 입니다.

 

 

 

 

BGA = ball grid array 의 약자

 

반도체 실장기술에서 프린트 배선기판의 뒷면에 구형의 납을 어레이
상으로 줄지어 배열해 QFP ,SOP 와는 다른 리드상태가아닌 표면 실장형 패키지의 한가지다.
BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting) 으로 봉지(seal)하는 반도체칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키 지를 OM PAC라고 부르고 있다.  
패키지 본체의 크기는 리드타입의  IC의 비해 크기를 작게 만들수 있는 장점을 가지고 있다

 

 


 

 

BGA REBALL

BGA는 크기와,array가 다르기 때문에

1:1 매칭이 돼는 mask와jig 가 필요합니다.

큰기술은 reball이란 개념이 생소한 시절부터 reballing 작업을 해왔으며

모든종류의 bga리볼링이 가능합니다.

mask와 jig 구비되어있으며 다년간의 노하우와 test를 거쳐 완벽한 solution으로 작업을 하고있습니다.

국내 대기업과 거래중에 있어 매주 매달 실사를 받고있어 작업환경 또한 확실함을 말씀드릴수 있습니다.

고급 품질과 합리적 가격, 납기준수, 업체 No.1기업 에스에스 입니다.

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